Власти потратят 1,3 млрд рублей на ИИ для контроля производства чипов

Контроль легирования

Как выяснил CNews, Минпромторг выделил 1,38 млрд руб. на ОКР изготовление опытного образца автоматизированной установки контроля процесса ионного легирования в структурах полупроводниковых пластин диаметром до 200 мм (шифр «Контроль-ИИ»).

Установка должна заменить американское оборудование KLA-Tencor (модели ThermaProbe TP500 и TP630). Эти системы используются для контроля доз легирования — ключевого процесса внедрения примесей в полупроводниковые пластины для создания транзисторов и диодов. Прямых отечественных аналогов не существует.

Тендер в формате открытого конкурса опубликован 1 июня 2026 г., следует из портала госзакупок.

С помощью ИИ

Искусственный интеллект в этой установке используется для автоматического распознавания топологического рисунка на продуктовых пластинах. Система с помощью видеопроцессора и камеры находит метки или произвольный рисунок топологии, выравнивает пластину и точно позиционируется на измеряемый объект.

В России создадут установку контроля легирования

Кроме того, ПО на базе технологий ИИ строит калибровочные кривые сигнала термических волн от параметров имплантации, автоматически определяет и рассчитывает уровень имплантационной дозы, а также компенсирует искажения при измерении через слои диэлектриков.

Программное обеспечение должно обеспечивать автоматический поиск области исследования по координатам или маркерам, ведение статистики по партии (среднее, отклонение, гистограммы, карты отклонений) и поддержку подключения к системам автоматизации по протоколам SECS/GEM.

Что должно быть разработано

Исполнитель должен создать автоматизированную установку для контроля ионного легирования на мониторных и продуктовых (с готовой топологией) пластинах диаметром 100, 150 и 200 мм. Опытный образец изготавливается для пластин 200 мм.

Контролируемые легирующие примеси — бор, фосфор, мышьяк, индий, сурьма и другие.

Среди технических требований: локальность измерения — 1 микрометр, обнаружительная способность дозы — не более 3%, скорость обработки — не менее 10 пластин в час при измерении 9 точек на пластину. Привносимая дефектность — не более 10 частиц размером от 0,12 микрометра на пластину 200 мм.

В основе работы установки — метод термических волн, когда лазер накачки возбуждает поверхность пластины, а зондирующий лазер регистрирует отклик. По этому сигналу система рассчитывает дозу легирования.

Отечественные компоненты

Критические комплектующие — оптический стол, источники лазерного излучения, оптическая система, фоточувствительные детекторы, механизмы загрузки и позиционирования пластин, центральный контроллер и программное обеспечение — должны быть российского производства.

Применение иностранных комплектующих допускается только при наличии обоснования в техническом проекте и письменного согласования с Минпромторгом.

Работы по ОКР должны быть выполнены до октября 2029 г.