Термопасты уходят в прошлое: на Computex 2026 показали «вечные» термопрокладки
В отличие от термопасты, материал на основе углеродных нанотрубок со временем улучшает теплопередачу. Старт продаж новинки намечен на сентябрь 2026 года.
Никита ЛактюшинРедактор Hi-Tech Mail
Компания Noctua объявила о стратегическом партнерстве с американской Carbice, специализирующейся на теплопроводящих материалах на основе вертикально ориентированных углеродных нанотрубок. В рамках сотрудничества австрийский производитель систем охлаждения займется эксклюзивной розничной дистрибуцией термопрокладок Carbice для рынка ПК, а также будет участвовать в разработке будущих продуктов.
Главной новинкой станет термоинтерфейс NT-CP1 AM5/4, предназначенный для процессоров AMD Ryzen на платформах AM5 и AM4. Устройство впервые показали на выставке Computex 2026, которая проходит со 2 по 5 июня. Начало продаж намечено на сентябрь 2026 года.
Разработчики называют новую технологию потенциальной заменой традиционной термопасте. В отличие от большинства существующих термоинтерфейсов, которые со временем теряют эффективность из-за высыхания, растрескивания, расслоения или так называемого эффекта «выдавливания» материала из зоны контакта, термопрокладки Carbice, наоборот, должны улучшать теплопередачу по мере эксплуатации.
Такой эффект достигается благодаря структуре из углеродных нанотрубок. По словам компании, в ходе сотен и даже тысяч циклов нагрева и охлаждения материал постепенно адаптируется к микронеровностям контактных поверхностей, что увеличивает эффективность отвода тепла. В результате пользователю не требуется регулярно менять термопасту или обслуживать систему охлаждения.
В Noctua отмечают, что технология уже зарекомендовала себя в сферах, где надежность критически важна, включая спутниковую технику, аэрокосмическую отрасль и инфраструктурные проекты. Теперь компания рассчитывает вывести решение на рынок энтузиастов и сборщиков ПК.
Еще одной особенностью Carbice стала конструкция самой прокладки. В отличие от многих углеродных и графитовых аналогов, которые могут быть хрупкими, скользкими и проводить электричество, новинка получила алюминиевую основу между слоями нанотрубок и дополнительное полимерное покрытие на поверхности. Благодаря этому термопрокладка сохраняет форму, надежно фиксируется во время установки и легко снимается при необходимости.
Если заявленные характеристики подтвердятся на практике, пользователи смогут отказаться от регулярной замены термопасты в пользу долговечного решения, рассчитанного на весь срок службы процессора и системы охлаждения.
ИгрыПоделиться
