Власти заплатят почти 2 млрд за создание «рук» и «мозгов» для российских чипов
Ведомство запускает разработку унифицированной системы управления спецоборудованием и установок бондинга и дебондинга пластин. Разработанные отечественные аналоги должны заменить оборудование австрийской EV Group и немецкой SUSS MicroTec.
Вложения в чипы
Как выяснил CNews, Минпромторг выделил 938,2 млн руб. на создание унифицированного комплекта разработчика автоматизированных систем управления специальным технологическим оборудованием с открытой архитектурой (шифр «Манипулятор»).
Еще 992,8 млн руб. будет направлено на разработку и изготовление установки бондинга для временного соединения полупроводниковых пластин диаметром до 200 мм и установки дебондинга и очистки (шифр «Дантист»). Оба тендера в формате открытого конкурса опубликованы 1 июня 2026 г., следует из портала госзакупок.
Установка бондинга (временного соединения пластин) должна заменить австрийское оборудование EV Group (EVG®510) и немецкое SUSS MicroTec (XBS300). Установка дебондинга и очистки (разделения пластин и удаления остатков адгезива) должна заменить австрийские установки EV Group (EVG®850 DB) и немецкое оборудование SUSS MicroTec (XBC300 Gen2).
Работы по «Манипулятору» должны быть выполнены до апреля 2029 г., по «Дантисту» — до октября 2029 г.
Что должно быть разработано
По ОКР «Манипулятор» исполнитель должен создать отечественное аппаратно-программное решение с открытой архитектурой, которое станет основой для систем управления широким спектром оборудования для микроэлектроники: установок литографии, лазерной резки, магнетронного напыления, ионного травления и др.
Минпром продолжает выделять средства на создание чипов
Система должна обеспечить автоматизацию управления технологическим оборудованием, взаимодействие с MES-системами предприятия и диагностику состояния оборудования. Технические требования включают быстродействие: опрос параметров — не более 0,5 с, выявление аварийных ситуаций — не более 0,25 с, доставка команд на исполнительные механизмы — не более 0,25 с.
По ОКР «Дантист» исполнитель должен создать установку временного бондинга (соединения) пластин и установку дебондинга (разделения) с очисткой. Оборудование предназначено для работы с полупроводниковыми пластинами диаметром 100, 150 и 200 мм.
Установка бондинга должна обеспечивать точность совмещения пластин и носителей не хуже ±1 мкм, температуру нагрева до 550°C с точностью ±0,5°C, класс чистоты ISO 5. Установка дебондинга и очистки — полное удаление остатков адгезива, время цикла до 3 минут, повторное использование пластины-носителя не менее чем в 95% случаев.
Критические требования
В обоих технических заданиях жестко прописано требование по импортозамещению. Критические комплектующие — контроллеры на базе отечественных микропроцессоров, платы управления на отечественных микроконтроллерах и ПЛИС, вакуумные системы, механизмы загрузки-выгрузки пластин, программное обеспечение — должны быть российского производства.
Применение иностранных критических комплектующих допускается только при наличии обоснования в техническом проекте и письменного согласования с Минпромторгом.
Работы входят в госпрограмму «Научно-технологическое развитие Российской Федерации».
